Сейчас в производстве ИИ-процессоров для Nvidia, AMD, Amazon или Google компания использует методы компоновки микрочипов (например, CoWoS), в которых требуются 300-миллиметровые пластины. Однако по мере того, как процессоры для ИИ увеличиваются в размерах и сложности, эффективность этих технологий падает. Отсюда и потребность в новых, прямоугольных пластинах.

Как сообщает Nikkei, крупнейший производитель полупроводников работает над новыми, прямоугольными кремниевыми пластинами 510 на 515 мм, полезная площадь которых в 3,7 раза больше, чем у традиционных 300-миллиметровых круглых пластин. Увеличение площади позволит разместить больше микрочипов и снизить количество отходов при производстве.

Минус нового метода в том, что он требует замены оборудования на совершенно новое. TSMC тесно сотрудничает с поставщиками оборудования и материалов, но подробностей пока не сообщает.

Процесс перехода на прямоугольные кремниевые пластины не может быть быстрым, отмечает Tom’s Hardware. Скорее всего, потребуется от пяти до десяти лет на капитальную модернизацию фабрик, включая роботизированные системы. Так что неизвестно, будет ли этот план когда-нибудь реализован.

Новые методы компоновки разрабатывают и другие компании, в частности, Intel и Samsung, а Powertech Technology, BOE Technology и Taiwan’s Innolux активно инвестируют в эту технологию.

Как стало известно в мае, в 2025 году компания TSMC планирует запустить два новых техпроцесса, которые будут конкурировать в массовом производстве чипов уже со во второй половины года. Этими процессами будут N3X (3-нм класс, вариант максимальной производительности) и N2 (2-нм класс). Еще через год — в 2026-м — будут освоены техпроцессы N2P и A16.